德福科技申请自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法专利，效率提升，一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板

金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法”，公开号CN202410249548.3，申请日期...