德福科技申请自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法专利，效率提升，一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板

金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法”，公开号CN202410249548.3，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，具体包括以下步骤：步骤一、石墨预处理：通过等离子体对石墨表面进行活化预处理，增强石墨表面的反应活性；步骤二、电化学沉积极薄铜层；步骤三、极薄铜层表面处理；步骤四、层压覆铜板；步骤五、覆铜层压板分板；步骤六、等离子体去除剥离层；本发明涉及电子信息材料生产加工技术领域。该自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，德福科技申请自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法专利，效率提升，一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板结构简化，石墨既作为结构支撑的载体又发挥着剥离层的作用；流程简单，不需要额外制作剥离层的步骤；效率提升，一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板。